КОНТАКТ? ЕСТЬ КОНТАКТ!
Бытует довольно распространенное мнение о том, что электрические соединения с использованием краевых разъемов, где контакты выполнены в виде ламелей на печатных платах, являются менее надежными по сравнению со штыревыми разъемами и более подвержены влиянию внешних неблагоприятных воздействий.
Возможно, это и было когда то справедливо, однако жизнь не стоит на месте и новые поколения разъемов с контактами, выполненными по современным технологиям, обеспечивают улучшенное давление контактов, электропроводность, а также стойкость к вибрациям и ударам. Примечательно, что IBM, выбирая разъем для своей шины MicroChannel, не была связана какими либо ограничения ми по обеспечению совместимости с существующими из делиями, и могла выбрать за основу штыревой разъем. Тем не менее после интенсивного тестирования IBM остановилась на конструкции краевого разъема.
Чтобы не быть голословными, приведем краткий отчет о сравнительных испытаниях краевых разъемов для шины STD32 и штыревых разъемов DIN, используемых в шине VME. Идеологически шина STD32 была разработана на базе распространенной в США шины STD аналогично тому, как в свое время шина EISA появилась на свет от своего родителя шины ISA. Ламели разъема на платах STD32 изготавливаются по той же технологии покрытия золотом поверх никеля, которая применяется и во многих других современных индустриальных компьютерах, например MicroPC фирмы Octagon Systems. Испытания проводились независимой фирмой Contech Research (Атлборо, Массачу сетс) и показали, что краевые разъемы не уступают штыревым разъемам VME, а по некоторым показателям, например по токонесущей способности, даже превосходят их. Все тесты, где возможно, проводились по методикам соответствующих военных стандартов. Для каждого теста были установлены критерии, определяющие степень успешности их прохождения. В большинстве случаев в качестве такого критерия использовалось низкоуровневое сопротивление контактов (Low Level Contact Resistance, LLCR), которое измерялось для каждого контакта до и после теста. Измерения значений LLCR отображают вероятные изменения в работоспособности разъема, возникшие в результате проведения каждого теста. Использовалась следующая классификация амплитуд таких изменений в зависимости от степени их приемлемости:
< 5 миллиОм
От 5,1 до 10,0 миллиОм
От 10,1 до 15,0 миллиОм
От 15,1 до 25,0 миллиОм
От 25,1 до 50,0 миллиОм
>50 миллиОм
|
Стабильность
Стабильность с незначительными изменениями
Стабильность со значительными изменениями
Предельная стабильность для жестких применений
Нестабильность для жестких применений, предельная стабильность для обычных условий
Нестабильность
|
Результаты тестов сгруппированы по видам испытаний.
Группа А. Стойкость к внешним воздействиям
Группа B. Электрические характеристики
Группа С. Механические характеристики
Группа D. Газонепроницаемость
Группа Е. Характеристики разъема
Дата: 09.07.2007
Ссылка: http://www.cta.ru
Файл: ContactSTD32.pdf, 62.83 Кб
|